udn聯合書報攤 - 新聞時事 - 天下 - 獨家傳授股王聯發科的「拳王心法」(上) Annotated
企圖做IC設計全球領導企業
聯發科從二○○○年開始,除了二○○四年EPS一八.六元以外,從未低於二十元,因此市值高達六千億。
外界觀察,聯發科未來的挑戰是國際營運能力以及技術層次的再提升。今年九月聯發科宣布以三.五億美元併購美國亞德諾(ADI)手機晶片部門,給了聯發科下一步的答案。ADI除了客戶名單上有世界前五大手機LG,也已經發展中國自創的3G規格TD-SCDMA技術,有利於聯發科未來的佈局。
聯發科也擅於與國際合作新創技術。十月二十二日,聯發科與世界最先進的科技研究單位IBM實驗室宣布,聯手推出劃時代的新技術服務。這項技術是整合IBM最新的millimeter wave(mmWave)無線電波技術與聯發科在消費性產品晶片的影響力,共同研發。這次合作可以讓消費者在家裡或辦公室,瞬間無線傳輸大量的多媒體資料,例如過去下載10G的資料需要十分鐘,現在只需要五秒鐘。「消費者可以在任何地方、任何時間,創造專屬的娛樂視聽世界,」IBM研發部科技副總裁陳自強表示。
問:台灣IC設計去年營收佔全球約一八%,位居全球第二位,你認為台灣IC設計的競爭優勢是什麼?未來如何能突破這一八%?
答:我們過去從電腦和半導體產業,累積了很多科技產品商品化、行銷、市場定位和科技產業高變動性的整體經營管理能力。
另外,隨著過去三十年的經濟成長,經由與全球先進經濟發展地區的商業往來,整體社會對於做事情的績效要求與服務業發展出的重視客戶滿意度的品質訴求。所以在科技管理與工作及服務品質認知兩方面,都有很好的基礎。另外的競爭優勢就是接近客戶、以及完整的上、下游價值鏈。
問:看到IC設計的全球競爭態勢是什麼?台灣站在什麼樣的位置?
答:過去,台灣以OEM、ODM模式,成功締造資訊科技與半導體產業的發展榮景。未來台灣應該要從製造密集轉換到研發密集,才能引領台灣走向下一波產業發展。
IC設計的競爭是國際性的,在全球化的潮流下,人才、原料與資本的取得,更加方便與流通,企業必須從更高和更廣的角度來思維全球資源的配置,思考在所謂「世界是平的」這種流通便利的全球化潮流下,我們的利基與差異化在哪裡?
問:你看到台灣IC公司的優劣勢是什麼?韓國、中國大陸有機會超越台灣嗎?
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